压缩封接在半导体外壳上的应用及其应力计算
在电真空器件的玻璃与金属封接中,国内广为采用热膨胀系数相近似的匹配封接.常用的材料DM-308与低热膨胀系数的可伐合金4J29相熔封就是其中之一.匹配封接是获得热稳定性好、在受到溫度冲击后仍能保证无炸裂的良好密封性能的封接.六十年代至今,我国许多半导体器件外壳的封接仍遵循着匹配封接,也大量地使用着可伐合金材料.但是可伐材料是昴贵的,钴元素是稀缺的.无疑,应提出以廉价材料取而代之的课题,对此,在80年初开始对选用廉价金属材料取代可伐合金的可能性,做了一般性理论探讨、分析,并做了大量试验工作,积累了近三年的数据.试验的结果证实,廉价金属取代可伐是可以保证产品密封性能的.到目前,我厂已从小批量试产转入到批量生产.事实证明,这种新品的投产,供需双方均可获经济效益.故此,就压缩封接在半导体器件外壳上的应用及其应力计算和试验工作做些介绍.
电真空器件 半导体外壳 玻璃 金属 压缩封接 应力计算
金一心 韩强
武汉市无线电器材厂
国内会议
安徽蚌埠
中文
86-88
1985-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）