在玻璃粉中加Cr2O3对玻璃与金属封接件性能的影响
众所周知,为适应航空工业的需要,它的电子设备应该使用密封的电子元器件.随着航天技术和军事技术的发展,对电子设备的使用条件提出了更严格的要求,而电子元器件的密封性能是影响电子设备的薄弱环节.几年来，国内不少厂、所为解决玻璃绝缘子漏气问题组织了各种不同形式的技术攻关。其中，7070玻璃与4J29可伐合金封接工艺已经鉴定。但还存在玻璃瓷坯排腊时间较长，玻璃粉价格较贵，耐硷性较差等问题。关于在玻璃粉中掺Cr2O3以提高玻璃绝缘子性能的工艺试验，经许多单位证明，它确实具有工艺简单、效果显著，便于迅速推广应用等优点。
电子元器件 玻璃粉 氧化镉 金属封接件 密封性能
米(重)
792厂
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25-28
1983-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）