《铁封玻璃的应用》

摘要：

本文主要叙述有关功率半导体器件外壳制造中钢与玻璃封接的设计和工艺。实验证明:用钢及铁合金与玻璃封接的底座，能满足半导体三极管，整流器等对导热性、密封性、机械强度、抗腐蚀的要求，而且，也可以应用于无线电接插件中，但其中一些工艺问题尚需进一步摸索。

关键词： 功率半导体器件 钢 玻璃 封接工艺 导热性 密封性 机械强度 抗腐蚀性

作者: 陈泉林 徐日震

作者单位: 774厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 1982年中国硅酸盐学会电真空玻璃专业委员会学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 33-36

在线出版日期: 1982-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）