新型热沉用复合金属材料

摘要：

本文介绍了新型热沉用复合金属材料的设计、制造、应用技术及发展前景.它的出现为解决电子元器件的封装热匹配问题提供了一条主要途径.

关键词： 复合金属材料 封装热匹配 半导体材料 热沉

作者: 徐卓辉 王海力 王乃千 区国苑

作者单位: 佛山精密电工合金有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电工技术学会电力电子学会第七次全国学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 146-149

在线出版日期: 2000-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）