电镀层的可靠性研究
电镀层的可靠性与镀层结合力、焊接性能、真空密封性能及镀层焊接的微观结构有着直接关系,因此本文对现有电镀工艺电镀出镀层的结合力、焊接性能、真空密封性能及镀层焊接的微观结构这四个方面进行了研究.通过抗拉试验得出现有电镀工艺的结合力和焊接性能较好,抗拉强度可达270MPa以上;通过真空烘烤和高低温试验以及存放试验,结果显示真空度在试验前后均无明显变化,说明镀层有着良好的真空密封性能;通过金相分析不同镀层和不同焊料的焊接金相数据,得到了较优的焊料、镀层和基体的匹配组合.
真空电子器件 电镀层 结合力 焊接性能 真空密封性能 微观结构
刘洋 陈颖璐 梁田 杨磊 李春月 任重
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2016-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）