无铅玻璃在电子管芯柱玻壳中的应用

摘要：

本文论述了无铅玻璃代替有铅玻璃在电子管制造工艺中的应用特点.研究发现，解决无铅玻璃的融化问题和对电了管管芯的氧化问题是探讨的关键。芯柱制造的重点是在玻璃充分熔化时防止杜美丝烧焦，所以适当延长加热时间并增加氧气火头数量是关键，保持杜美丝封接后呈玫红色。无铅玻璃加工料性短，应力大，玻壳制造中各加工步骤间必须增加退火工艺，以去除玻璃应力。电子管封口温度的提高带来管芯氧化问题凸显，引入氢氮混合气体还原管芯零件氧化，以保持电子管参数良好。

关键词： 电子管 芯柱制造 无铅玻璃 加热时间 退火工艺 封口温度 氢氮混合气体

作者: 李倩 曾庆柳 王跃荣 薛长青 周亚卓 曾双全

作者单位: 曙光电子集团有限公司 湖南长沙 410001

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会真空电子学分会第二十届学术年会

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2016-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）