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无铅玻璃在电子管芯柱玻壳中的应用

本文论述了无铅玻璃代替有铅玻璃在电子管制造工艺中的应用特点.研究发现,解决无铅玻璃的融化问题和对电了管管芯的氧化问题是探讨的关键。芯柱制造的重点是在玻璃充分熔化时防止杜美丝烧焦,所以适当延长加热时间并增加氧气火头数量是关键,保持杜美丝封接后呈玫红色。无铅玻璃加工料性短,应力大,玻壳制造中各加工步骤间必须增加退火工艺,以去除玻璃应力。电子管封口温度的提高带来管芯氧化问题凸显,引入氢氮混合气体还原管芯零件氧化,以保持电子管参数良好。

电子管 芯柱制造 无铅玻璃 加热时间 退火工艺 封口温度 氢氮混合气体

李倩 曾庆柳 王跃荣 薛长青 周亚卓 曾双全

曙光电子集团有限公司 湖南长沙 410001

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2016-08-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)