Sn对Al/Pb-Sn复合阳极在铜电积过程中结构和性能的影响
采用在铝合金基体表面电沉积的方法制备了铜电积用Al/Pb-Sn复合阳极材料.通过循环伏安法(CV)和时间-电位曲线分析了Sn含量对Al/Pb-Sn复合阳极膜在电积铜过程中的阳极过程,耐腐蚀性和电催化活性的影响.CV和时间-电位曲线分析显示Sn含量的增大促进了Al/Pb-Sn复合阳极阳极反应的进行,使Al/Pb-Sn复合阳极耐腐蚀性和电催化活性增大.SEM分析显示随着Sn含量的增大,Al/Pb-Sn复合阳极的镀态表面和氧化膜的晶粒尺寸增大.XRD分析显示随着Sn含量的增大阳极膜上具有较高电催化活性和耐腐蚀性的β-PbO2相含量增大.SEM与CV对耐腐蚀性分析结果不一致,是因为随着Al/Pb-Sn阳极中Sn含量的增加Al/Pb-Sn阳极极化24h后的氧化膜中耐腐蚀性高的β-PbO2相含量增加.
复合阳极材料 铝合金 铅合金 制备工艺 微观结构 耐腐蚀性
张永春 陈步明
宝鸡文理学院机械工程学院,陕西 宝鸡721016 昆明理工恒达科技股份有限公司,云南 昆明 650106;昆明理工大学冶金与能源工程学院,云南 昆明 650093
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2016-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）