SiC<,pl>/BAS复合材料的断裂行为与力学性能的研究

摘要：

通过溶胶－凝胶法合成ＢＡＳ（ＢａＯ－ＡＬ〈，２〉Ｏ〈，３〉－２ＳｉＯ〈，２〉）粉末，分别添加１０Ｖｏｌ℅、２０Ｖｏｌ℅、３０Ｖｏｌ℅、４０Ｖｏｌ℅ＳｉＣ片晶（ＳｉＣ〈，ｐｌ〉），用热压烧结法制备ＳｉＣ〈，ｐｌ〉／ＢＡＳ复合材料，并考察其力学性能，分析了ＳｉＣ〈，ｐｌ〉的强、韧化机制。结果表明，随着ＳｉＣ〈，ｐｌ〉含量的增加，复合材料的断裂韧性和抗弯强度在０到３０Ｖｏｌ℅区间内随着板粒的增加而增加。进一步增加片晶的含量，材料的断裂韧性和抗弯强度有所下降。

关键词： 复合材料力学 力学性质 玻璃陶瓷基复合材料 BAS SiC片晶

作者: 顾建成 叶枫 李其明 周玉 雷廷权

作者单位: 滨工业大学材料学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 1998年中国材料研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 1097～1099

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）