退火对SiCp/Cu复合材料热残余应力及膨胀性能的影响

摘要：

对用热等静压的法制造的ＳｉＣｐ／Ｃｕ复合材料进行了３００℃，７００℃退火处理，研究退火对复合材料热残余应力及热膨胀性能的影响。实验结果表明，通过退火可以降低复合材料中的热残余应力有热膨胀系数。

关键词： 复合材料力学 残余应力 退火 界面 热膨胀系数

作者: 高晓霞 吉元 李英 钟涛兴

作者单位: 工业大学材料与工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 1998年中国材料研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 1102～1104

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）