残余应力对不同基体上纳米级Ti薄膜力学性能的影响
为实现基于纳米级力学测试方法对薄膜材料力学性能的定量检测,本文针对单晶硅和玻璃基底的纳米级厚度Ti薄膜进行了动态载荷测试.并利用AFM、TEM对薄膜进行微观结构表征,曲率法测得了薄膜的残余应力.结果表明:磁控溅射制备的Ti薄膜组织均匀,表面粗糙度小,呈多晶态,单晶硅上的Ti薄膜为hcp结构,玻璃上的Ti薄膜为fcc结构.随薄膜厚度的增加,残余压应力逐渐减小,基底对薄膜弹性模量和硬度的影响也在减小,薄膜结合强度逐渐增加.在动态载荷作用下,疲劳现象容易出现在较薄的薄膜上.
钛基薄膜 纳米压痕 残余应力 疲劳寿命
王海斗 刘金娜 马国政 徐滨士
装甲兵工程学院装备再制造技术国防科技重点实验室,北京100072
国内会议
宁波
中文
626-633
2016-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）