高密度电子封装中金属纳米粒子修饰石墨烯/Sn-Ag-Cu钎料的设计及可靠性研究
电子封装工业中,提高传统钎料性能的可行办法是加入强化相来合成复合钎料.石墨烯增强Sn基钎料存在着强化相在基体中难以均匀分布且与金属基体结合强度较差的问题.本项目拟在石墨烯片上修饰金属纳米粒子,以提高石墨烯与Sn基体之间的载荷传递,并通过功能化的方法提高石墨烯在基体中的分布;合成金属粒子修饰石墨烯增强Sn-Ag-Cu无铅钎料系统全面地在焊料和焊点两个层次上探究强化相/基体之间的作用关系,从而揭示强化相对基体的增强机理,探索提高Sn基无铅钎料综合性能的新方法.
纳米无铅复合钎料 材料设计 可靠性 增强机理
韩永典
天津大学
国内会议
沈阳
中文
47-47
2016-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）