Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理研究
Cu6Sn5的生成是电子封装软钎焊互连点界面冶金成形的核心问题之一.随着互连点尺寸越来越微小,界面Cu6Sn5占互连点的体积分数越来越大,对焊点可靠性的影响不容忽视,所以其物理性能的表征及对互连点可靠性的影响得到了广泛的研究.但是,由于缺乏对互连点界面Cu6Sn5成形及演化机制的深入认识,近年的研究结果存在诸多偏差,混淆对微小互连点可靠性的准确认识.本项目结果系统地阐明软钎焊界面Cu6Sn5的冶金成形机制及其演化规律,对单晶Cu6Sn5物理性能表征及微小互连点力学性能的研究提供原理性基础.
软钎焊 互连点界面 金属件化合物 冶金成形 固态相变
李明雨
哈尔滨工业大学
国内会议
沈阳
中文
82-82
2016-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）