光学晶体材料的超声振动空间螺旋线磨削方法及其机理研究
在航空航天、光学电子、照明等军民关键领域需要大量高品质低损伤的光学晶体元件,这些光学晶体多属于硬脆性材料,在磨削过程中容易产生表面与亚表面裂纹、变质层等缺陷,这严重增加了后续光整加工的时间和难度.本项目面向光学晶体材料低损伤低应力高效率高质量的加工需求，提出了一种磨粒路径为空间螺旋线的超声振动空间螺旋线磨削方法，采用理论分析、数值模拟与试验研究相结合的方法，从磨粒运动轨迹、磨屑形态、磨削裂纹、磨削热力祸合等几个方面出发，揭示了超声螺旋线磨削光学晶体的材料去除机理。本研究为光学晶体材料的高效高质量加工提供了一种有效的技术途径，为超声螺旋线磨削的应用提供了理论指导和技术支持。
光学晶体材料 磨削过程 超声振动 空间螺旋线
梁志强
北京理工大学
国内会议
沈阳
中文
137-137
2016-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）