多波长固体激光蚀除SiC的微观动力学机制及微结构高效精密激光加工技术研究

摘要：

随着MEMS技术的不断发展,SiC基MEMS器件以其在电学、力学和摩擦学上优良的性能可以很好满足MEMS在极端条件下的应用.SiC微结构高效精密加工是限制其得以广泛应用的主要原因之一.激光微细加工SiC晶体能够得到较高的刻蚀速度,且减少加工步骤,可以避免加工掩膜,可和数控程序结合加工复杂曲面等优点.本项目主要研究了多波长固体激光加工SiC晶体的微观动力学机制及微结构高效精密加工技术.

关键词： 微机电系统 碳化硅晶体 激光蚀除 微观动力学 刻蚀速度

作者: 齐立涛

作者单位: 黑龙江科技大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 150-150

在线出版日期: 2016-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）