新型LED蓝宝石衬底抛光液设计及其抛光机理研究

摘要：

化学机械抛光(CMP)是迄今为止惟一可以在蓝宝石大规模生产中应用的抛光方法,然而,CMP在应用中还存在一些问题:抛光速率低,导致生产效率低;表面质量有待继续提高,要完全去除划痕、凹坑、桔皮等缺陷,提高成品率,而且随着LED蓝宝石衬底向大尺寸的发展以及器件质量的提高,对抛光速率和表面质量的要求会更加苛刻,单一粒径氧化硅磨料和现有化学配方逐渐不能满足要求.本研究拟从磨料(机械)和化学配方(化学)同时着手,克服现有抛光液的不足,研发新型蓝宝石抛光液.

关键词： 蓝宝石 化学机械抛光 抛光液 氧化硅磨料 化学配方

作者: 张泽芳

作者单位: 中科院上海微系统与信息技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 180-180

在线出版日期: 2016-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）