新型LED蓝宝石衬底抛光液设计及其抛光机理研究
化学机械抛光(CMP)是迄今为止惟一可以在蓝宝石大规模生产中应用的抛光方法,然而,CMP在应用中还存在一些问题:抛光速率低,导致生产效率低;表面质量有待继续提高,要完全去除划痕、凹坑、桔皮等缺陷,提高成品率,而且随着LED蓝宝石衬底向大尺寸的发展以及器件质量的提高,对抛光速率和表面质量的要求会更加苛刻,单一粒径氧化硅磨料和现有化学配方逐渐不能满足要求.本研究拟从磨料(机械)和化学配方(化学)同时着手,克服现有抛光液的不足,研发新型蓝宝石抛光液.
蓝宝石 化学机械抛光 抛光液 氧化硅磨料 化学配方
张泽芳
中科院上海微系统与信息技术研究所
国内会议
沈阳
中文
180-180
2016-08-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)