大直径超薄SiC单晶片高速-超声切割机理及参数控制
近年来,硬脆材料在航空宇航、IT以及光伏行业应用越来越广泛,但各类材料大部分都具有高硬度和脆性,采用传统的方法很难加工,目前最流行的方法是采用固结金刚石颗粒的线锯进行切割,然后进行研磨和抛光.以半导体装置中耐高压和高温器件的大直径超薄SiC单晶片为对象,研究其切割过程中的难点问题,研究其切割过程中的问题如晶片翘曲、碎裂以及线锯磨损等为作为首道加工工序是整个制造过程的瓶颈的其他硬脆材料的制造过程提供理论依据和基础.
硬脆材料 碳化硅单晶片 切割工艺 参数优化
李淑娟
西安理工大学
国内会议
沈阳
中文
257-257
2016-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）