面向芯片智能固化过程的时空多模型监控系统
芯片固化是芯片封装中的一个关键过程,温度的时空分布属于非线性分布参数系统,这类时空动态系统在制造过程中广泛存在.由于计算的复杂度,可以用有限元法进行离线模拟,但是很难对整个空间场上的性能进行实时预测及控制,从而影响固化水准的进一步提升.本项目从多场信息融合的角度出发,通过智能手段将时空建模、时空控制及检测集成一体,为提高芯片固化的智能水准提供理论依据和方法指导.
芯片固化 温度分布 离线模拟 监控系统
李涵雄
中南大学
国内会议
沈阳
中文
413-413
2016-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）