聚合物微纳米器件超声波三维立体封装机理与方法研究
结构的复杂化及尺度的微型化是微纳器件发展的必然趋势,三维立体封装是实现复杂立体微结构制作以及提高设备集成度和自动化的重要方法,聚合物微纳器件的三维立体封装是实现器件高度集成化、微型化和自动化的关键技术,现有封装技术在适用性、封装质量等方面尚存局限,无法满足其制作要求.本项目以聚合物微/纳器件超声波封装为切入点,研究其中的科学问题,进而以三维立体聚合微器件的封装为应用背景,制作典型器件,并进一步对该方法进行研究,掌握超声波立体封装和纳米封装所涉及的设计与工艺方面的关键技术和封装规律.
聚合物微纳器件 三维立体封装 超声波
张宗波
中国石油大学(华东)
国内会议
沈阳
中文
443-443
2016-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）