弹性凸点制备的静电喷雾方法研究与应用
随着微电子封装密度的提高,弹性凸点技术能有效克服短路和断路两大可靠性问题,并同时兼有高密度,低成本,高效率的优点,是替代ACA互联的一种有效方法.弹性凸点技术完成的关键工艺是在凸点表面均布微米级大比重的导电颗粒.静电喷雾技术具有液滴平均粒径小、分散度高、设备简单易控等特点,是适合导电颗粒均布的有效方法.如何实现对微颗粒的大规模精确操纵,如何提高颗粒分布的均匀性,如何实现颗粒的单层分布及避免团聚,是本项目面临的关键问题.项目组旨在通过研究微颗粒在液体介质中的团聚机理、微颗粒固液两相流在喷口端的行为规律、弹性凸点工艺和方法的多参数耦合关系,为弹性凸点封装提供方法与技术支撑.
微电子封装 弹性凸点 导电颗粒 静电喷雾 分布均匀性
熊振华
上海交通大学
国内会议
沈阳
中文
456-456
2016-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）