面向系统级封装的三维大跨度引线成形动力学过程研究

摘要：

系统级封装(SiP)是面向未来高性能集成电路的先进封装技术,三维大跨度引线成形是实现SiP叠层芯片与基板互连的关键之一.针对SiP大跨度引线离面摆动大导致短路、劈刀轨迹复杂导致速度慢/一致性差的现状,本项目提出通过外场能量形成折点的新原理,以及基于新原理的引线构型设计和三维大跨度稳定快速引线新方法.

关键词： 集成电路 三维大跨度引线成形 系统级封装 动力学过程

作者: 王福亮

作者单位: 中南大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 470-470

在线出版日期: 2016-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）