蓝宝石压力敏感芯片键合技术研究

摘要：

本文针对一种基于蓝宝石敏感结构的光学式超高温压力传感器的核心部件——蓝宝石压力敏感结构封装工艺问题,介绍一种基于原子扩散的蓝宝石芯片键合机制及键合技术,并进行工艺试验研究,确定了键合工艺条件,制作了键合样品.经测试,键合强度达到6.5MPa.该技术在不使用中间材料层的情况下,将两片蓝宝石芯片通过键合技术封装在一起,避免高温环境下不同材料封装结构的应力失配问题.

关键词： 压力敏感芯片 键合工艺 参数优化 超高温压力传感器

作者: 王伟 王世宁 曹永海 史鑫 吴亚林 桂勇雷

作者单位: 中国电子科技集团公司第四十九研究所 黑龙江哈尔滨150001 中国电子科技集团公司第四十九研究所 黑龙江哈尔滨150001;哈尔滨工业大学 黑龙江哈尔滨150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 548-551

在线出版日期: 2016-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）