TSV兼容的集成温湿度传感器工艺研究
为了实现可以适应三维异质集成的集成温湿度传感器芯片,提出了采用与TSV相兼容的铜加工工艺制作集成温湿度传感器.其中湿度传感器为铜梳齿状电容式结构,采用氧化石墨烯作为湿度敏感介质;温度传感器为电阻式,以弯折状的铜电阻条作为热敏电阻.并对温湿度传感器原理和结构进行了理论分析.针对使用铜材料作为传感器金属电极可能存在的一些问题,分析并确定了合适的集成温湿度传感器的工艺步骤和版图设计.并且依照设计工艺流程和版图成功制备出所提出的集成温湿度传感器结构.
集成温湿度传感器 制备工艺 电容式结构 氧化石墨烯
汪东澍 王立峰 黄庆安
东南大学MEMS教育部重点实验室,南京210096
国内会议
成都
中文
730-733
2016-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）