高精度音叉式硅微陀螺研制进展
本文介绍了一种双质量块音叉式硅微陀螺,通过将两个完全相同的全解耦结构进行并排复制和耦合梁的巧妙布置,实现了全解耦形式的音叉式硅微陀螺结构设计.该型硅微陀螺采用键合后刻蚀工艺(BDRIE)加工而成,通过圆片级封装工艺技术,实现了高真空度密封,品质因数优于15万.硅微陀螺外围电路采用数模混合集成电路实现,保证了陀螺形态的紧凑.其中驱动模态采用闭环控制方案,检测模态采用开环检测方案.经测试,该型硅微陀螺的零偏不稳定性优于0.66°/h,刻度系数非线性优于100ppm.得益于双质量块的结构形态,其加速度灵敏度优于12.3°/h/g.
航天设备 音叉式硅微陀螺 全解耦结构 性能测试
王玉朝 余才佳 滕霖 王刚 熊恒
中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所,中国西安,710065
国内会议
成都
中文
747-750
2016-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）