基于SYSWELD的压力敏感元件焊接有限元仿真分析

摘要：

焊接热效应对压力敏感元件的性能影响较大,若前期能对其预测分析,可为产品的结构设计及焊接方法选择提供数据支持.本文基于SYSWELD焊接仿真平台,建立压力敏感元件的三维有限元模型,模拟分析了激光焊、真空电子束焊两种焊接方法的温度场及残余应力分布,并进行试验验证.结果表明:仿真计算结果与试验验证结果对比,二者趋势吻合度较高;在熔深相同的情况下,激光焊的热效应小于电子束焊,更适用于压力敏感元件的焊接.

关键词： 压力传感器 敏感元件 焊接工艺 温度场 残余应力 有限元模型

作者: 曲祥军 刘建生 金小锋

作者单位: 航天长征火箭技术有限公司,北京100076

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 765-768

在线出版日期: 2016-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）