精细间距QFP芯片引线成形关键技术研究
(0) 电子技术的不断进步使芯片封装技术得到了快速发展,尽管无引线产品发展迅速,但目前QFP芯片仍被广泛地应用.芯片引线成形工序位于芯片焊装前,成形精度及回弹控制直接影响后续焊装质量,尤其是在高可靠性要求的航天领域;同时,芯片引线成形设备多为单面或两面成形,成形效率低.针对芯片引线成形精度及成形效率问题,本文提出了QFP芯片引线四面一次成形工艺方法,该方法通过压紧模、成形模和剪切模的共同作用完成芯片引线成形过程,并对引线成形过程中的关键技术进行了分析,包括引线成形力、剪切力以及弯曲回弹的分析与控制.根据理论分析结果并结合航天标准中对引线成形的规定研制了芯片引线成形样机,并进行了引线剪切、单次折弯和鸥翼形折弯试验,得到了剪切间隙的影响、引线成形回弹量等基础参数,为完整芯片成形试验及成形设备研制提供指导,具有重要的现实意义.
航天电子设备 方形扁平封装芯片 引线成形 工艺参数
张龙 倪森 王宏 于鹏 阎斌
山东航天电子技术研究所,山东·烟台,264670
国内会议
山东烟台
中文
127-134
2016-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）