会议专题

基于联接元的机电产品再制造拆卸结构再生设计方法研究

再制造拆卸设计中需要工程知识的支持,以零件为产品最小组成单位的传统方法很难满足上述需求,产品由零件和部件按照层次关系构成拆卸结构单元,不同的拆卸结构单元具有不同的联接形式,决定着相应的再制造拆卸性能.本项目将以机械、物理或化学方法联接在一起的结构单元定义为联接元,将联接元作为产品的基本组成要素,以此为载体,再制造拆卸知识为支撑,进行了联接元再制造拆卸信息建模、再制造拆卸结构映射、产品再制造拆卸结构变更响应、再制造拆卸性能可视化反馈等方面的研究,开发了机电产品再制造拆卸结构再生设计原型系统.

机电设备 联接元 拆卸结构 再制造拆卸性能

张秀芬

内蒙古工业大学

国内会议

第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)

沈阳

中文

422-422

2016-08-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)