玉米摘穗损伤机理及低损伤摘穗技术研究
玉米在摘穗过程中造成的损伤和破碎比较严重.运用电子显微和计算机视觉技术分析玉米果穗和玉米籽粒损伤的形式、组织变化及其规律;通过力学试验和有限元分析,研究玉米果穗和玉米籽粒的生物力学特征、物理机械特性、损伤程度及其三者之间的联系;借助高速摄影系统,研究玉米摘穗过程果穗运动状态与摘穗损伤率之间的变化规律,揭示机械摘穗机理与玉米损伤机理,为摘穗原理与摘穗装置研究奠定理论基础,寻找新的玉米摘穗原理、进而研制低损伤玉米摘穗装置,替代现有玉米摘穗装置.
玉米摘穗装置 籽粒损伤 力学特征 有限元分析
耿爱军
山东农业大学
国内会议
沈阳
中文
430-430
2016-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）