”热流”分枝网最优散热自适应成长机理研究

摘要：

小空间高热流密度电子部件的高效散热问题已经成为制约航空航天、精密制造和电子信息等技术发展的重要因素.为了使电子元器件的温度保持在以元器件的可靠性为依据的最大工作温度范围内,首先需要对器件内部的导热过程实施强化,即将内部的发热量快速有效地引导到低温边界排热.如何在结构内部布置高效的散热通道是本项目的主要研究目标.

关键词： 电子器件 散热通道 结构设计 热性能

作者: 丁晓红

作者单位: 上海理工大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 494-494

在线出版日期: 2016-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）