热压印法制备表面裸露的矩形聚合物光波导芯片

摘要：

表层裸露的聚合物光波导是传感芯片的基础,本文研究热压印法封装制备表面裸露的矩形聚合物光波导.首先在PMMA基片上采用湿法刻蚀制作SU-8芯层的矩形光波导;采用压印机,加热到包层的玻璃态转化温度,用热压印法将未达到玻璃态的聚合物芯层波导压入包层内,形成表面裸露的矩形波导;采用CO2激光器切割芯片端面,分析切割参数对端面粗糙度的影响.最后对器件进行抛光和测试,得到器件的红外输出光斑(波长1550nm),在2cm长的样品上,直波导的插入损耗为-12dB.本文制备的表层裸露的矩形光波导可用于制作微流控集成光波导传感器,且矩形波导的弯曲损耗低于倒脊形结构.

关键词： 光波导芯片 热压印法 表面裸露 红外输出光斑

作者: 刘豫 王焕然 衣云骥 王菲 张大明

作者单位: 吉林大学电子科学与工程学院,长春,130012 集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区,长春,130012 吉林省光通信用聚合物波导器件工程实验室,长春,130012

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国塑料光纤·聚合物光子学学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 115-118

在线出版日期: 2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）