陶瓷化聚烯烃复合材料进展

摘要：

以聚烯烃为基材、添加高、低软化点填料及其他助剂,采用挤出工艺制备了陶瓷化聚烯烃复合材料.研究了低软化点填料添加量、高软化点填料种类以对材料瓷化性能的影响,并参考标准GB/T19216.21-2003(IEC60331-21:1999)研究了电缆结构对线缆样品瓷化性能的影响.结果显示:随着低软化点填料添加量的增加,材料的瓷化强度提高、瓷化速度加快、瓷化温度降低;片层状填料的比颗粒状及针状填料更利于瓷化;电缆结构对材料瓷化性能有显著影响.

关键词： 聚烯烃 制备工艺 填料添加量 瓷化性能

作者: 邵海彬 王庭慰 张尔梅

作者单位: 中利科技集团股份有限公司,江苏省常熟市东南经济开发区常昆路8号,215542,中国 南京工业大学材料科学与工程学院,江苏省南京市浦珠路30号,211816,中国 中联光电新材料有限公司,江苏省常熟市东南经济开发区常昆路8号,215542,中国

会议类型: 国内会议

会议名称: 第一届亚澳火安全材料科学与工程研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 94-95

在线出版日期: 2015-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）