气液反应体系相界面传质强化研究
气液反应界面传质的强化是当今高效和节能反应器研究的重要课题,弄清反应器内的气液传质机理是对气液反应器进行数学描述的关键.反应过程的能效和物效与体系中的传质系数以及相界面面积等参数直接相关,这些参数受气泡尺寸、分布、表观气速和气含率等因素的制约.就确定的体系和反应条件而言,这些因素会因反应器的结构尤其是搅拌和混合方式的变化而异.本文从理论上分析了影响气液界面传质的各因素,建立了较为详细的理论模型.理论计算结果表明,气泡大小是影响气液界面传质和最终反应速率的重要流体力学参数,微米级气泡对反应过程的强化作用明显.能量耗散率是决定体系气泡大小的深层原因,强化气液反应器设计时应重点考虑.
气液反应体系 界面传质 气泡大小 能量耗散率
田洪舟 王丹亮 刘义榕 何健 齐敏 张锋 罗华勋 丁维平 周政 张志炳
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2015-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）