BGA焊接质量的X射线检查研究

摘要：

针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题.通过总结归纳常见的BGA焊接缺陷(包括焊球桥连、焊球缺失、焊球移位、焊球空洞、虚焊和枕头效应);分析这些缺陷特点,提出用X射线(二维成像和3D断层扫描)来检查BGA焊接质量.文章细化了X射线检查BGA焊接质量流程;根据X射线成像原理,解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,并给出了合格判据的建议.最后罗列了各类BGA焊球缺陷的X射线形貌(包括二维和3D图片),以此证明了X射线检查BGA焊接质量是可行的.

关键词： 球栅阵列封装 焊接缺陷 X射线检查 微观形貌

作者: 何志刚

作者单位: 中国工程物理研究院计量测试中心 四川 绵阳621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省电子学会、山东电子学会第十七届电子测量与仪器学术年会

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 44-49

在线出版日期: 2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）