大功率热沉的散热仿真与优化

摘要：

微电子技术发展迅速,微细化和高密度是电子器件的发展方向,散热因素引起的电子器件可靠性问题变得更加突出.本文利用ANSYS有限元软件对大功率热沉的传热学问题进行了数值模拟,研究了热沉的运行环境、结构参数及表面传热系数对热沉的影响,并与实验结果进行了对比分析.利用正交试验方法分析了不同因素水平对热沉散热性能的影响,对热沉的结构进行了优化.

关键词： 散热片 热沉效应 优化设计 运行环境 结构参数 表面传热系数

作者: 段亚菲 曾建民 刘永祯 梁丽华 陈平

作者单位: 广西大学材料科学与工程学院 摩比天线技术(深圳)有限公司 南南铝业股份佘司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国材料与热加工物理模拟及数值模拟学术会议

会议地点: 宜昌

会议语种:中文

页码: 64-71

在线出版日期: 2015-09-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）