LED装置用有机硅材料

摘要：

介绍了发光二极管(LED)芯片封装用有机硅材料.包括加成型有机硅封装料表面粘附性的抑制方法,封装料在高温光照环境保持透明不变色的途径,封装料的增粘剂(如含乙烯基、烷氧基及环氧基的硅氧烷低聚物,含SiH基硅氧烷,硅烷偶联剂与丙烯酸酯类单体共聚物,三烯丙基异氰酸酯衍生物)、触变剂、抑泡剂,防腐蚀材料及封装料的开发动向.同时介绍了LED芯片固定用有机硅粘接剂.

关键词： 发光二极管 有机硅 粘接剂 粘附性

作者: 黄文润

作者单位: 中蓝晨光化工研究院有限公司,成都610041

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年液体硅橡胶信息交流会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 11-30

在线出版日期: 2011-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）