导热型硅橡胶在电子灌封领域中的应用

摘要：

概述了导热电子灌封硅橡胶的性能特点,导热灌封材料的性能要求、导热填料的形态及分布等对导热电子灌封硅橡胶导热性的影响,以及灌封工艺中的关键因素等;并对导热电子灌封硅橡胶的应用及市场加以分析.

关键词： 电子器件 电子灌封 硅橡胶 导热性

作者: 申瑜 陈世龙 高传花 毛旭华 张利安 汪金花

作者单位: 浙江凌志精细化工有限公司,杭州311305

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年液体硅橡胶信息交流会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 53-55

在线出版日期: 2011-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）