智能模块用加成型硅凝胶的研制
以乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷为基胶、硅氢基封端的聚甲基氢硅氧烷为交联剂,铂络合物为催化剂制成硬度、针入度可调的智能模块用液体硅凝胶.讨论了乙烯基在分子链中的位置、含量;含氢聚硅氧烷的结构、Si-H基质量分数及铂络合物的用量对硅凝胶性能的影响.结果表明,选用摩尔质量7000～50000g/mol、乙烯基质量分数为0.5％～15％的聚甲基乙烯基硅氧烷为基胶,摩尔质量在5000g/mol以下、活性氢质量分数0.3％～1.3％的含氢聚硅氧烷为交联剂,以铂和铂化合物为催化剂.按基胶100份,交联剂1～5份,催化剂0.15～0.4份配制得到的硅凝胶的各项性能指标满足了用户的要求,同时达到了国外同类产品水平.
液体硅凝胶 制备工艺 摩尔质量
宋晓慧 翟荣霞 许荣 李承业
中国石油吉林石化分公司研究院,吉林132021
国内会议
三亚
中文
31-33
2005-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）