金刚线切多晶硅片及其产业化应用

摘要：

作为推动光伏降本的金刚线技术，已成为多晶领域的主流切片技术;湿法黑硅技术将成为解决金刚线切多晶硅片绒面难题，提升多晶硅片转换效率的主流技术;单面黑硅技术将进一步提升多晶硅片的性价比。

关键词： 半导体材料 多晶硅片 金刚线切片 湿法黑硅技术 转换效率

作者: 金善明

作者单位: 保利协鑫

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国太阳级硅及光伏发电研讨会

会议地点: 徐州

会议语种:中文

页码: 1-25

在线出版日期: 2017-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）