多晶金刚线线切和黑硅技术发展趋势
自2011年起,得益于高效多晶铸锭技术和成本优势,多晶的市场份额达到了单晶的3倍以上.2016年,因在长晶、金刚线切片和PERC技术上的一系列突破,单晶市场份额开始显著增加,未来的市场发展趋势取决于效率提升和成本下降的速度之争.金刚线切片原理为金刚石颗粒在硅基底上以移动方式行进，金刚石颗粒的运行速度与钢线相同，通过刻削方式达到去除硅基底的目的。
半导体材料 多晶硅 金刚线线切 黑硅技术
王栩生
阿特斯阳光电力集团
国内会议
徐州
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2017-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）