國碩科技工業股份有限公司
国硕为台湾第三大多晶矽晶片供应商，第二大导电焊带供应商。其金刚线切多晶技术，未来钻石线细线化走向60um、50um是很大的挑战。切片朝向更快、断线率更低、良率更好的方向进行，成本可望再降低。湿法黑硅制程技术，60000pcs/day量产数量，实现量产化以及量产稳定性，湿法黑硅必会成为未来钻石线切多晶片制绒的主流。蚀刻量4um/side，反射率维持在16~20％左右，转换效率无拖尾片，效率范围5个Bin。CTM loss 1.5%还有待改善，但由于高效率的支撑，60片标准模组可上280w的发电功率。晶花仍存在，但只凝于外观，最终仍取决于客户需求。
多晶生产企业 金刚线切多晶 湿法黑硅 生产工艺 市场需求
黃柏瑋
国内会议
徐州
中文
1-19
2017-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）