金刚线切多晶湿法黑硅技术
本文介绍黑硅与金刚线多晶，GCL黑硅技术，TS与TS+黑硅产品特性。黑硅技术:开启金刚线宝库的金钥匙，突破”绒面难题”的枷锁,金刚线多硅片的市场份额快速扩张,硅片加工成本大幅降低;湿法“黑硅技术”的量产,助力金刚线多晶电池拥有更高性价比,电池转换效率大幅提升.GCL不断致力于低成本、高性能硅片产品的研发与生产，金刚线切多晶硅片与湿法黑硅技术为多晶硅片带来更高的性价比性能，结合当下炙手可热的多晶PERC技术，黑硅技术必将开启多晶硅片的新纪元。
黑硅 制备工艺 金刚线多晶 性能表征
宫龙飞
保利协鑫
国内会议
徐州
中文
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2017-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）