Performance of diamond sawing multi-crystalline silicon wafer and cell

摘要：

Contents Background Why is diamond-wire sawing?Barriers to mc-Si application Solutions to DW mc-Si Texture Conclusions

作者: Longfei Gong Shanming Jin Xuegong Yu Deren Yang

作者单位: State Key Lab of Silicon Materials,Zhejiang University,Hangzhou 310027,China;Suzhou GCL Photovoltaic Suzhou GCL Photovoltaic Technology Co.,Ltd.,Suzhou,China State Key Lab of Silicon Materials,Zhejiang University,Hangzhou 310027,China

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届中国太阳级硅及光伏发电研讨会

会议地点: 浙江嘉兴

会议语种:英文

页码: 1-24

在线出版日期: 2016-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）