Plated contacts for solar cells with superior adhesion strength to screen printed solar cells

摘要：

Background Plated Cu expected to eventually replace most Ag ”1” Plated Cu expected to eventually replace most Ag ”1a”

作者: Ran CHEN

作者单位: UNSW AUSTRALIA

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届中国太阳级硅及光伏发电研讨会

会议地点: 浙江嘉兴

会议语种:英文

页码: 1-43

在线出版日期: 2016-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）