高功率脉冲磁控(HiPIMS)具有常规直流磁控的沉积速率可能吗?

摘要：

电源是镀膜质量提高的关键控制因素之一，通过改变放电模式提高沉积速率是可行的，提出一种新型高离化率、高沉积速率磁控溅射技术，沉积速率最大提高为35倍，离化率提高约3倍，薄膜更加致密，新型放电模式DLC沉积可达150um，新型放电模式，获得纯TiN硬度＞40GPa,＞100N。

关键词： 薄膜材料 高功率脉冲磁控 沉积速率 放电模式

作者: 田修波 巩春志 张新宇

作者单位: 哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室 等离子体表面技术与设备研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届海峡两岸薄膜科学与技术研讨会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 22-26

在线出版日期: 2016-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）