封装BallMap选型及BGA设计优化

摘要：

在高速互连时代,芯片封装BallMap不再是以前简单任意排列,设计过程中需要考虑互连结构的寄生效应对高速信号的影响.本文主要针对高速差分信号,从BGA利用率和串扰两方面,利用三维全波电磁仿真软件,对封装BallMap选型进行评估,总结出了几种常用BallMap排布方式的优缺点.同时对PCB中BGA处的瓶颈模式走线、焊盘、过孔、过孔残桩等阻抗不连续点提出优化方案,使阻抗和全链路匹配.

关键词： 芯片设计 封装BallMap 电路板焊接 排布方式

作者: 罗靖 孙岩 黎铁军 刘勇辉

作者单位: 湖南长沙国防科学技术大学计算机学院 410073

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十九届计算机工程与工艺年会暨第五届微处理器技术论坛

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 2-7

在线出版日期: 2015-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）