用于混合集成的双面结构封装

摘要：

随着微处理器向小型化、高性能、低功耗方向发展,对产品设计和组装工艺提出了更高要求,目前微处理器主流集成工艺为系统级芯片(SOC)、系统级封装(SIP)、混合集成技术(HIC)、表面贴装技术(SMT)等.本文主要是以混合集成技术为例,封装设计为上下两腔体结构,结合成熟的微组装工艺,从而提高产品组装密度,满足军用高可靠领域对微处理器小型化、轻量化、高集成度的需求.

关键词： 微处理器 封装设计 混合集成 产品设计 组装工艺

作者: 牛玉成 詹兴龙

作者单位: 山东航天电子技术研究所,山东省烟台市高新区航天路513号 264003

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十九届计算机工程与工艺年会暨第五届微处理器技术论坛

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 27-30

在线出版日期: 2015-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）