基于移位寄存器的后版图填充硬件木马防护方法

摘要：

由于集成电路设计、生产分工的高度细致化和专门化,使得IC芯片设计和生产制造环节相分离,同时增加了芯片中被植入硬件木马的可能性.本文提出了一种基于移位寄存器的后版图填充硬件木马防护方法.针对版图级硬件木马攻击,通过剔除标准填充单元,插入移位链路的方法,使版图没有植入硬件木马的空间;通过施加随机的移位链路测试码,验证移位链路的功能,防止移位链路被篡改.以Benchmark电路s1423为例,证明了该方法的可行性.

关键词： 集成电路 硬件木马 后版图填充 移位寄存器

作者: 宁海飞 李少青 陈吉华 吴志凯 陈继松

作者单位: 湖南省长沙市国防科学技术大学计算机学院 410073

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十九届计算机工程与工艺年会暨第五届微处理器技术论坛

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 297-302

在线出版日期: 2015-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）