冰箱门封传热传质数值分析
由于冰箱门封对于冰箱节能有很高的重要性,本文利用FEM仿真技术,采用二维平面模型对冰箱门封进行仿真研究,为冰箱门封的设计和优化提供理论指导.通过对门封的密封性能和传质传热分析,找出影响门封传质与漏冷的因子.仿真结果表明,接触间隙与平整度有直接的线性关系;冰箱门关闭时候,越靠近转轴,门封受挤压变形越大,密封效果越不好;内外压差对门封接触间隙基本无影响.传质量/漏冷量与接触间隙之间是二次曲线关系,与箱体内外压差、内外温差之间是线性关系.压差每增加10Pa,传质量增加0.042mg/s·m,漏冷量增加1.81W/m.温差每增加10℃,传质量增加0.0403mg/(s·m),漏冷量增加0.4mW/m.
冰箱门封 密封性能 传热性能 传质量 漏冷量 数值模拟
陈士发 宁志芳 李晶 陆彭飞 张磊
美的集团冰箱事业部,230601 南京天洑软件有限公司,211100
国内会议
宁波
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46-50
2014-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）