BGA封装焊接工艺改进

摘要：

BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中,本文以一款无铅器件有铅工艺组装的PCBA为例,分析该款PCB中BGA焊接不良的原因,增加BGA封装设计规范，改变BGA封装IC的存储方法，保证BGA封装IC的可焊性,改善SMT各生产环节的制程.

关键词： 印制电路板 焊球阵列封装 焊接缺陷 工艺改进

作者: 孙江国 仇红丽

作者单位: 东方电子股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014年山东省科协学术年会

会议地点: 淄博

会议语种:中文

页码: 14-19

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）