晶圆电阻回流焊接偏移问题改善

摘要：

生产中的一款板卡,MELF封装晶圆电阻出现回流焊接后严重偏移现象,本文从焊盘设计、钢网制作等环节进行分析,先对PCB焊盘的设计进行更改，重新制作钢网，不再采用防锡珠开孔,从而达到MELF封装电阻回流焊接后偏移现象改善的效果.

关键词： 印制电路板 晶圆电阻 回流焊接 偏移现象 工艺改进

作者: 李文玉 赵全良 路阳 张俭

作者单位: 浪潮商用系统有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014年山东省科协学术年会

会议地点: 淄博

会议语种:中文

页码: 20-24

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）