会议专题

如何减少无铅器件、有铅焊接工艺的假焊现象

通过实验证明,对于无铅器件、有铅工艺的电子产品,应该首先调查清楚所用器件以及锡膏的质量特性,进行针对性的工艺分析,根据不同的板卡精细化调整设置回流焊的温度曲线,明确生产过程中质控点,加强管控措施,可以有效减少假焊等质量问题的发生几率。

集成电路板 焊接工艺 假焊现象 温度控制 质量管理

赵全良 李文玉 张俭

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2014年山东省科协学术年会

淄博

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31-34

2014-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)